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[LudwigLabs] está creando PCB utilizando papel de cobre y un plotter de corte (cortador de vinilo). En este enfoque, es un proceso aditivo en el que, en lugar de eliminar el cobre de una placa revestida de cobre, las trazas se cortan de una lámina de cobre y se transfieren a una superficie de respaldo sólida (cartón, fibra de vidrio, etc.).
Si bien es similar al uso de cinta de cobre dispuesta a mano, como cubrimos el año pasado, la gran ventaja de usar un plotter de corte es que permite crear trazos mucho más complicados, similares a los que esperaría ver en una fábrica. PCB hecho. Dado que los plotters de corte traducen un diseño 2D en movimientos muy precisos de la cuchilla de corte, esto permite ángulos agudos y trazos significativamente más delgados, lo que permite que los diseños del software EDA como KiCad o Altium se traduzcan rápidamente a placas físicas.
Los piratas informáticos emprendedores podrían considerar la posibilidad de utilizar este enfoque para crear tableros de dos caras e incluso de varias capas. El cobre se produce por separado del sustrato, lo que abre la posibilidad de utilizar materiales poco comunes como el vidrio o el papel para albergar los circuitos. Las principales limitaciones son la transferencia de estructuras de cobre (muy delicadas) y la creación de vías sin dañar las pistas.
En comparación con los procesos tradicionales de fabricación de PCB, el proceso de exposición fotográfica y grabado (o exposición y grabado láser) requiere la creación de máscaras, la exposición UV de una placa, el grabado, la limpieza, etc. La simplicidad de las trazas de lámina de cobre ha llevado a muchos a experimentar con este enfoque. ¿Le gustaría usar este proceso aditivo, o hay mejoras o alteraciones que haría?